従来の LED モジュールではなく P1.86 GOB を選択する 5 つの主な利点

従来の LED モジュールではなく P1.86 GOB を選択する 5 つの主な利点

 

 

 

 

 

 

 

新世代の P1.86 GOB パッケージングプロセスLEDディスプレイテクノロジーは、従来の SMD (表面実装デバイス) パッケージングに基づく革新的なプロセスを通じてパフォーマンスのブレークスルーを実現します。その中心的な利点は、保護性能、表示効果、安定性、設置の利便性、環境適応性の 5 つの側面に反映されています。

 

I. 優れた保護パフォーマンス: すべての - シナリオへの適応性を実現する 8 つの - 保護テクノロジー

GOB プロセスは、LED ランプ ビーズの表面に透明なポリマー保護接着剤の層を覆うことによって物理的保護層を形成し、「水、湿気、埃、衝撃、衝撃、静電気、酸化、青色光放射」に対する 8 倍の保護を達成します。-この完全密閉構造により、ディスプレイ画面は湿気の多い環境（湿度 95%RH まで）、粉塵の多い場所（工場など）、または混雑した場所（ショッピング モールや駅など）でも安定した動作を維持できます。

 

従来のSMDモジュールは、環境要因への曝露によりランプビードの剥離や性能低下が起こりやすいのに対し、GOBプロセスの保護層は2J（20cmの高さから落下する1kgの物体に相当）の衝撃エネルギーに耐えることができ、耐衝撃性が300％向上しました。さらに、その青色光保護技術は、スペクトル分布を最適化することで有害な青色光帯域（415 - 455nm）のエネルギーを 60% 削減し、- の長時間視聴による視覚疲労を効果的に軽減します。

 

II.ディスプレイ効果のアップグレード: 面光源テクノロジーが視覚体験を再構築

GOB プロセスは、従来の点光源ディスプレイの制限を打ち破り、接着層の屈折および拡散反射効果によって離散的な光スポットを均一な面光源に変換します。この変換により、次の 3 つの主要な視覚的改善がもたらされました。

 

視野角の拡大: 水平視野角は従来の SMD の 140 度から 175 度に増加し、垂直視野角は 120 度から 160 度に拡大され、色ずれのないほぼ 180 度の完全な - 視野角 - のディスプレイを実現します。大規模な会議室や展示会のシナリオでは、画面の横に 45 度の角度から視聴者が配置されている場合でも、画像の詳細をはっきりと識別できます。

最適化されたコントラスト比: 粘着層のマット処理により、スクリーン表面の反射率が 8% から 2% に低下します。強い光の環境（直射日光が当たる展示ホールなど）でも、コントラスト比は5000:1以上を維持でき、従来の製品と比べて40%向上します。

モアレの除去：面光源の特性により、画素ピッチの変化がより滑らかになります。 1/43 スキャン ドライブ テクノロジーと組み合わせることで、- の高周波信号干渉を効果的に抑制し、画面コンテンツ (ライブ ストリーミング シナリオなど) をキャプチャする際のモアレ パターンの干渉を完全に排除します。

 

Ⅲ．安定性の強化: 完全な - リンク信頼性設計

GOB プロセスは、次の 3 つのメカニズムを通じてシステムの安定性を向上させます。

 

ランプビーズの保護: 接着層は熱膨張と収縮によって発生する応力を緩衝し、ランプビーズと PCB 基板の間の接着強度を 5 倍に高めます。 - 30 度から 80 度までの極端な温度サイクル テストにおいて、ランプ ビードの剥離率は 0.0001% 未満です。

熱の最適化: ナノスケールの熱伝導性粒子が接着層に追加され、3 次元の - 次元の熱放散チャネルを形成します。 2オンス以上の銅箔厚のPCB基板と組み合わせることで、ランプビーズのジャンクション温度は従来の製品と比較して15度低下し、寿命は100,000時間に延長されます。

信号アンチ-干渉: シールド層設計とともに、差動信号伝送技術が採用されています。電磁干渉強度が最大 3V/m の環境 (変電所の近くなど) でも、フレーム損失なく 3840Hz のリフレッシュ レートを維持できます。

 

IV.設置効率の画期的な向上: モジュラー設計によりエンジニアリング プロセスが簡素化

P1.86 GOB モジュールは標準化された設計を採用しており、モジュール サイズは 320mm×160mm で、主流のキャビネット構造と互換性があり、複数の設置方法をサポートしています。

 

シームレスなスプライシング: モジュール間の自動校正は、位置決めピンと磁気吸引装置によって実現され、接続誤差は ±0.05 mm 以内に制御され、従来のプロセスと比較して精度が 3 - 倍向上し、曲面スクリーンや不規則なスクリーンなどの複雑な形状のニーズに対応します。

フロント - メンテナンス設計：モジュールは磁気吸着構造を採用しており、リアブラケットを分解することなくメンテナンスが可能です。単一モジュールの交換時間は 15 分から 3 分に短縮され、スペースが限られた組み込み設置シナリオに特に適しています。

迅速な展開: このモジュールはホット スワップ機能をサポートしており、ドライバー IC が事前にインストールされた - の PCB 設計と組み合わせて、従来の製品と比較して - サイトのデバッグ時間を 60% 削減し、プロジェクト サイクルを大幅に短縮します。

 

V. 拡張された環境適応性: 全天候対応能力 -

GOB プロセスにより、ディスプレイ画面は 3 つの - プルーフ処理技術により IP65 保護等級を達成できます。

 

防水・防塵性: 接着層と PCB 基板間の接合部は密閉されたゴムリング設計を採用しており、直接の低圧水流 - に耐えることができます (IPX5 規格)。砂環境（砂漠の展示ホールなど）で 3 年間動作させた後、内部の粉塵蓄積は 0.1mg/cm2 未満です。

耐食性: 接着層の材料は塩水噴霧試験に合格し、沿岸の高塩分霧環境での金属部品の腐食率を 80% 削減します。- -。

低温 - での起動: - 温度の低い潤滑剤による処理により、- 30 度の環境で 30 秒以内の迅速な起動を実現できます。これは従来の製品と比較して起動時間を 70% 短縮し、北国の冬の屋外シナリオにおける緊急表示のニーズを満たします。

 

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