新しい LED ディスプレイ技術についての考察

新しいLEDディスプレイ技術についての考察

 

従来のLEDディスプレイ技術と比較して、新しいLEDディスプレイ技術は、近年の生産、製造、使用の過程でさまざまな厄介な問題を解決し、表示効果と品質を効果的に向上させることができる新しい技術群です。 「新しい」という文字の特徴は、新しい技術、新しい材料、新しいプロセス、新しいデュアルカーボン環境保護および省エネ技術ソリューション、新しい資源節約技術ソリューション、新しい技術アプリケーションソリューションの使用に反映され、新しいアプリケーションフォームがクライアントに登場しています。 LEDディスプレイシステムは、主にディスプレイピクセルデバイス、ドライバーICデバイス、電源コンポーネント、信号制御の4つの部分で構成されており、各部分の技術の進歩は、新しい技術群の成長に貢献しています。

 

ハードウェアの観点から見ると、LEDディスプレイパネルは、LEDチップ、LEDチップパッケージ、ドライバICチップとパッケージ、PCBボードを含むディスプレイピクセルデバイスとドライバICデバイスの2つの主要な部分を統合しているため、LEDディスプレイシステムのコアコンポーネントです。したがって、新しいLEDディスプレイ技術の出現、開発、および応用は、前述のLEDディスプレイパネルの基礎となるサポート技術のブレークスルーに基づいており、基礎となるサポート技術の継続的なブレークスルーが業界の新技術の発展を牽引していると考えています。基礎技術と基礎技術のブレークスルーは、業界に破壊的な変化をもたらすことがよくあります。

 

前述のLEDディスプレイパネルの4つの基礎サポート技術のうち、LEDチップ技術とLEDチップパッケージング技術はLEDディスプレイ業界に属し、他の2つは当業界に属していません。しかし、統合技術の深い思考により、業界間の技術が相互作用と統合を生み出し、統合された統合設計と製造ソリューションが新しい発展のトレンドになるでしょう。

 

統合設計製造ソリューションの出現と実践により、LED ディスプレイ パネルの基盤サポート技術は 2 つの体系的な分類に分かれています。1 つ目は、ブラケット ピン単一デバイス パッケージ ランプ駆動分離システム技術です。2 つ目は、ブラケット ピンを分離した統合パッケージ ランプ駆動システム技術です。

 

現在、第2のタイプのシステム技術は、LEDチップ、LEDチップパッケージング、およびドライバーICチップとパッケージングを取得しており、これら3つの基礎サポート技術の統合は、業界のLEDディスプレイパネルの技術進歩を促進し、業界の産業技術の統合を促進します。同時に、業界間の産業技術の統合も促進し、LEDディスプレイパネルと製品に質的な飛躍をもたらし、高集積化の発展方向を代表し、業界をハイエンドレベルの方向に発展させ続けるように推進し、新しいLEDディスプレイ技術の特徴に合わせて、新しいLEDディスプレイ技術のカテゴリに属します。